集成电路大基金二期布局抛光材料行业迎国产替

  国家大基金二期重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计等产业链环节。抛光垫、抛光液等作为半导体制作的刚需材料,近期热度大涨。在当前各种利好下,国产CMP抛光材料逐步实现国产化,在中低端领域已有天津晶岭和安阳方圆等企业实现国产化,在半导体高端研抛领域则有龙头公司金太阳(300606)表示将涉足芯片抛光材料研发。

  国家大基金是国家集成电路产业投资基金。2014年至2019年,是国家大基金的一期,一期投资约60家企业,规模达到1387亿元。去年十月,国家大基金二期注册成立,注册资本提升至2041.5亿元。

  大基金扶持中国本土的芯片产业,一举一动颇受资本市场关注。目前,大基金二期的首个投资项目已确定,是从事移动通信和芯片研发设计的公司紫光展锐。据上海市浦东新区国资委官网介绍,大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。中金公司预测此次投资有望向材料设备端倾斜。

  资料显示,目前中国半导体材料产业第一梯队是部分技术标准达到全球一流水平、本土产线已实现中大批量供货的产品,包括CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料。其中CMP抛光材料是半导体制造的刚性需求。

  CMP抛光材料总体占到晶圆制造所需各类材料成本的7%,其中抛光液、抛光垫分别占到抛光材料的49%和33%。在CMP抛光液这个领域,国内起步较晚。

  目前, 我国CMP抛光液在中低端领域已实现国产化,国内企业如天津晶岭和安阳方圆等,已将产品用于手机玻璃盖板等领域的抛光,而在半导体硅片等高端领域的CMP浆料,国内仍依赖进口。我国只有少数企业掌握部分技术,如安集科技、国瑞升、新安纳等,其他有深厚技术储备的龙头公司,也正在逐步研发高端领域的芯片抛光材料。

  5月14日,涂附磨具行业龙头企业金太阳(300606)就在互动平台表示将加大新型抛光材料的研发力度,对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品,完成立项,开展工艺设计、论证及市场验证工作。

  据了解,金太阳在3C电子、汽车专用研磨材料领域的研发技术已接近国际领先水平,产品已进军到国内外主要手机品牌、 欧美主流汽车制造厂及汽车售后市场。若此次金太阳在半导体研磨抛光领域取得突破,则该领域将近90%的毛利率将大幅提升公司的利润。

  根据中信证券的测算,2018-2023年,预计全球CMP材料市场规模年增速在8%左右,2023年,全球CMP材料市场规模将达210亿元;我国CMP材料市场规模年增速在13%左右,高于全球水平,至2023年我国CMP材料市场规模将达53亿元,国内CMP材料龙头企业将迎来发展的黄金时期。 这是半导体产业的巨大红利,也是有技术实力的企业如上述金太阳等推动该产业国产替代,打开未来巨大成长空间的机会。

  中信建投指出,半导体需求红利叠加产业转移,利好上游材料市场,同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来巨大的替代空间和强烈的国产替代需求,利好国内抛光材料企业。

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